iPhone 上的 Apple Intelligence 將受益於更快的內存
蘋果正在與三星合作，改變 RAM 的封裝方式，旨在擴大頻寬以幫助完成人工智慧任務。
雖然大多數智慧型手機的 RAM 與處理器位於同一包裝中，但蘋果希望打破常規。為了允許更多的 RAM 並加快記憶體存取速度任務，它現在希望將 RAM 和處理器放在單獨的晶片上。
根據電力公司， 蘋果已詢問三星開始研究如何最好地封裝 iPhone 中使用的 DRAM 記憶體。問題是，與處理器採用相同的封裝在一定程度上只會更快。
為了製造更快的 RAM，蘋果需要更大的 DRAM 封裝。但處理器端的連接器數量有限，因此同一晶片上可容納的 RAM 也有限。
因此，三星的任務是如何創建更大的 DRAM 封裝，並以最快的方式將其連接回處理器。採用單獨的封裝也有助於散熱，因為設備上的人工智慧是一個密集的過程，會使晶片變熱。
據報道，蘋果本可以選擇使用伺服器中常見的高頻寬記憶體（HB）。但這似乎已被拒絕，因為很難將其做得足夠小以適合手機，而且也很難使其功耗足夠低以與手機電池配合使用。
iPhone 的物理限制也是使用單獨或分立的 RAM 封裝的問題。蘋果可能必須縮小系統單晶片 (SoC) 處理器甚至電池的尺寸，以適應獨立的 RAM。
據稱三星才剛開始研究，但據信蘋果計劃在 2026 年的 iPhone 18 系列中使用這種新方法。
電力公司是蘋果供應鏈內部的一個不錯的資訊來源。它對蘋果將做什麼的預測不太準確。
