台积电位于亚利桑那州的芯片代工厂不仅仅生产一款苹果芯片，据报道，第二款苹果设计的芯片目前正在该工厂生产。
9月，台积电终于在其正在建设的亚利桑那州代工厂开始生产芯片。四个月后，该设施似乎正在扩大其能力。
根据来源亚利桑那州台积电 (Tim Culpan) 的蒂姆·卡尔潘 (Tim Culpan) 正在生产第二款苹果产品。据报道，它正在为以下产品制造 SiP（系统级封装）：。
虽然目前尚不清楚该工厂正在生产什么 SiP，但据信是 S9，如。
由于 TSMC Arizona 已经在 N4 四纳米工艺下制造 A16 芯片，而 S9 源自 A16，因此在同一工厂制造该 SiP 是有意义的。
苹果并不是唯一一家在亚利桑那州工厂生产芯片的客户。 Culpan 声称 AMD 正在该工厂生产 Ryzen 9000，这是 AMD 于 2024 年发布的产品。
虽然台积电没有透露其生产的每个晶圆上有多少个处理器，但该工厂目前每月生产 10,000 个晶圆，总共生产这三种芯片。据说这是第 1A 阶段，当第 1B 阶段完成时，该工厂的总产能将增至每月约 24,000 片晶圆。
很难确定该工厂生产了多少苹果芯片，但晶圆数量是一个很好的指标。每个晶圆通常尺寸为 12 英寸，至少可用于制造数百个芯片，具体取决于每个芯片的尺寸、设计、生产工艺和良率。
例如，在据报道，台积电开始增加 M3 3 纳米节点上的 A17 和 M3 处理器的产量，使用的芯片尺寸在 100-110mm 范围内。在该特定实例中，每个晶圆的产量大约为 620 个芯片。
1B 阶段预计将于 2025 年第一季度启动，但 Culpan 表示，1B 阶段面临工具延迟，这可能成为该项目的瓶颈，直到该问题得到解决。即便如此，据信仍按计划进行。
该项目的成功对于台积电来说是一个重要的项目，因为该项目的原始投资达120亿美元。自此之后，它获得了来自美国商务部，作为美国 CHIPS 基金的一部分，以及直接来自台积电。
亚利桑那州预计将总共建设三座工厂，最多可创造20,000个建筑业就业岗位和6,000个制造业就业岗位。
