iPhone 上的 Apple Intelligence 将受益于更快的内存
苹果正在与三星合作，改变 RAM 的封装方式，旨在扩大带宽以帮助完成人工智能任务。
虽然大多数智能手机的 RAM 与处理器位于同一封装中，但苹果希望打破常规。为了允许更多的 RAM 并加快内存访问速度任务，它现在希望将 RAM 和处理器放在单独的芯片上。
根据电力公司， 苹果已询问三星开始研究如何最好地封装 iPhone 中使用的 DRAM 内存。问题是，与处理器采用相同的封装在一定程度上只会更快。
为了制造更快的 RAM，苹果需要更大的 DRAM 封装。但处理器端的连接器数量有限，因此同一芯片上可容纳的 RAM 也有限。
因此，三星的任务是如何创建更大的 DRAM 封装，并以最快的方式将其连接回处理器。采用单独的封装也有助于散热，因为设备上的人工智能是一个密集的过程，会使芯片变热。
据报道，苹果本可以选择使用服务器中常见的高带宽内存（HB）。但这似乎已被拒绝，因为很难将其做得足够小以适合手机，并且也很难使其功耗足够低以与手机电池配合使用。
iPhone 的物理限制也是使用单独或分立的 RAM 封装的一个问题。苹果可能必须缩小片上系统 (SoC) 处理器甚至电池的尺寸，以适应独立的 RAM。
据称三星刚刚开始研究，但据信苹果计划在 2026 年的 iPhone 18 系列中使用这种新方法。
电力公司是苹果供应链内部的一个不错的信息来源。它对苹果将做什么的预测不太准确。
