分析師表示蘋果將放棄目前將 CPU 和 GPU 核心保留在同一晶片上的處理器設計，並獲得效能提升。
原因之一是與以前的英特爾處理器相比，M 系列處理器的速度更快的是每個 M 系列晶片都是一個單元。這種系統單晶片 (SoC) 理念透過將所有處理器元件整合在一個晶片封裝上來消除瓶頸。
不過，郭表示，蘋果將在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 上改變這一點。只有 M5 會作為一個整體保留下來。
相反，M5 Pro和其他晶片將使用製造商台積電最新的晶片封裝製程。稱為水平整合晶片成型系統 (SoIC-mH)，它將不同的晶片整合到一個封裝中。
— (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo)2024 年 12 月 23 日蘋果M5系列晶片
1. M5系列晶片將採用台積電先進的N3P節點，該節點已於幾個月前進入原型階段。 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 預計分別於 1H25、2H25 和 2026 年量產。
2. M5 Pro、Max 和 Ultra 將利用https://t.co/XIWHx5B2Cy
Kuo 表示，這樣做的優點是，這將產生「伺服器級」包裝。蘋果“將使用 2.5D 封裝”，該封裝具有“獨立的 CPU 和 GPU 設計”，並將“提高產量和熱性能”。
郭表示，M5 Pro 和 M5 Max 預計 2H25 量產，M5 Ultra 預計於 2026 年量產。據報道，M5 已處於原型設計階段數月，據信計劃於 2025 年上半年進行量產。
M5處理器將由台積電使用其生產預計將首先出現在 iPhone 18 系列中。
郭還聲稱M5 Pro處理器將用於伺服器.具體而言，它將用於公司技術。
