為其供電伺服器方面，據說蘋果現在至少部分地與博通合作開發新的處理器設計。
蘋果公司非常重視蘋果智慧在設備上的工作方式，但也很明顯，有些要求需要使用更大的大型語言模型。此類請求會傳送到 Apple 的伺服器，而該公司專門為此目的生產伺服器處理器。
根據資訊， 那工作包括與 Broadcom 合作生產一款代號為 Baltra 的處理器，將於 2026 年發布。
處理器的功能可以分為幾個小晶片，蘋果隨後將它們重新組合成單個晶片。據報道，這將降低製造複雜性，但也意味著蘋果可以對其整體設計保密，甚至對合作夥伴公司也是如此。
目前尚不清楚蘋果為何要與博通合作，因為它已經在開發自己的 Apple Silicon 處理器。然而，人工智慧伺服器可能需要許多處理器協同工作，而博通可能正在研究它們之間的網路。
據報道，蘋果取消了一款未知高性能處理器的開發，以將工程師引流到這款AI伺服器晶片上。相關工程師是。
據稱，這些工程師在這一轉變中發揮了重要作用。
Baltra 以加拉巴哥群島之一命名，預計將由台積電使用其。宣佈於，該技術預計將iPhone 17 Pro 的處理器中。
另外，先前有報導稱，蘋果正在與富士康洽談建造蘋果智慧伺服器。
