分析师表示苹果将放弃当前将 CPU 和 GPU 核心保留在同一芯片上的处理器设计，并获得性能提升。
原因之一是与以前的英特尔处理器相比，M 系列处理器的速度更快的是每个 M 系列芯片都是一个单元。这种片上系统 (SoC) 理念通过将所有处理器元件集成在一个芯片封装上来消除瓶颈。
不过，郭表示，苹果将在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 上改变这一点。只有 M5 会作为一个整体保留下来。
相反，M5 Pro和其他芯片将使用制造商台积电最新的芯片封装工艺。称为水平集成芯片成型系统 (SoIC-mH)，它将不同的芯片集成到一个封装中。
— (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo)2024 年 12 月 23 日苹果M5系列芯片
1. M5系列芯片将采用台积电先进的N3P节点，该节点已于几个月前进入原型阶段。 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 预计分别于 1H25、2H25 和 2026 年量产。
2. M5 Pro、Max 和 Ultra 将利用https://t.co/XIWHx5B2Cy
Kuo 表示，这样做的优点是，这将产生“服务器级”包装。苹果“将使用 2.5D 封装”，该封装具有“独立的 CPU 和 GPU 设计”，并将“提高产量和热性能”。
郭表示，M5 Pro 和 M5 Max 预计将于 2H25 量产，M5 Ultra 预计于 2026 年量产。据报道，M5 已处于原型设计阶段几个月，据信计划于 2025 年上半年进行量产。
M5处理器将由台积电使用其生产预计将首先出现在 iPhone 18 系列中。
郭还声称M5 Pro处理器将用于服务器。具体而言，它将用于公司技术。
