韓國媒體聲稱M5芯片正在大規模生產中，考慮到2025年底之前的第一批設備是可以使用它們的第一批設備，這很有意義。
報告週三韓國場地的早晨etnews說TSMC正在包裝早期M5芯片生產過程中。包裝是可以將新芯片放入設備中的最後一步，這意味著M5芯片現在正式正在大規模生產中。
謠言已經列出了M5芯片的時間表，並在Apple產品中出現了。 M5預計在2025年底，Mac將獲得M5，另一個謠言將其置於第二代產品之前。
該芯片也已經被代碼發現。最早，M5的標識符在芯片標籤中發現，旨在確保未在不兼容的硬件上安裝固件以及其他任務。
預計M5芯片將保留與通過芯片，與GPU和CPU在同一模具上。但是，有傳言稱M5 Pro首次將設計分開。
據說M5 Pro和其他芯片使用製造商TSMC的最新芯片包裝過程。稱為系統中的芯片 - 鍍金 - 霍尼底爾（SOIC-MH）。目前尚不清楚Core M5是否使用此包裝過程。
預計對於M5 Pro和M5 Max，然後為M5 Ultra的2026。據理論上，據說M5在原型詞組中持續了幾個月，據信計劃在2025年上半年進行批量生產。
週三的其他報告表明，蘋果的芯片合作夥伴TSMC正在研究1NM流程。鑑於該公司先前存在的路線圖，這也是一個明顯的報告。
M5不可能通過1NM工藝製造。取而代之的是，據說M5處理器是由TSMC使用其N3P技術生產的，該技術預計將在iPhone 18系列中首先看到。
這一切都說了etnews關於蘋果的供應鏈移動有良好的記錄。從這些細節預測時間表或產品細節時，它的較差較差。
