苹果的Ultra是迄今为止最强大的芯片，提供速度，高级AI功能和效率。这就是它的崩溃方式。
M3 Ultra是使用苹果的超流域体系结构链接了两个M3最大值超过10,000个高速连接。该设计使芯片可以作为一个单元运行，在保持能效的同时提供性能。
M3 Ultra具有32核CPU，80核GPU和两倍的神经发动机核，旨在处理苛刻的任务。
根据苹果的说法，芯片的性能是Ultra，最多可达2.6倍极端主义者。新的GPU具有动态的缓存，硬件加速的网格阴影和射线跟踪，使其非常适合图形密集型任务，例如3D渲染和游戏。
时间当然会说明。我们希望在一周内看到新芯片的基准。
AI-Ready具有丰富的记忆力
苹果公司设计了M3 Ultra，就像其最近的其他芯片一样，考虑了人工智能。它的32核神经发动机可以加速机器学习和AI工作负载，使其能够直接在Mac上运行具有超过6000亿个参数的大型语言模型。
该芯片还支持多达512GB的统一内存，以容量超过工作站图形卡。这消除了从事AI开发，视频编辑和高端3D建模的专业人员的瓶颈。
Thunderbolt 5和高级连通性
随着Thunderbolt 5的引入，M3 Ultra启用数据传输速度每秒最多120千兆位，是Thunderbolt 4的带宽两倍。每个Thunderbolt 5端口都由自定义控制器支持，可确保对高表现工作流的专用带宽。
每个Thunderbolt 5端口上直接在M3 Ultra上直接在其自定义设计的控制器上支持。图片来源：苹果
使用Thunderbolt 5，MAC Studio准备好进行高性能工作流程，从而使专业人士可以移动大规模的文件和电源外部显示。
内置的安全性和能源效率
Apple继续强调M3 Ultra的安全性，其中具有先进的安全飞地和硬件验证的安全启动。该芯片还集成了专用的视频编码引擎，同时支持多个8K ProRes视频流。
尽管具有力量，但M3 Ultra仍保持了苹果的能源效率标准。该公司的目标是到2030年的整个足迹，其目标是碳中立性，M3 Ultra的节能设计有助于减少苹果设备的整体环境影响。
苹果的M3 Ultra为个人计算设定了新的基准，为AI，创意工作流和高带宽任务提供了极致的性能。凭借其高级架构，大量的内存支持和Thunderbolt 5，它进一步掌握了作为桌面计算的领导者。
苹果没有放慢脚步
苹果的M2 Ultra于2023年6月推出，代表了该公司硅阵容的重大进步。 M2 Ultra使用TSMC的5纳米工艺构建，具有24核CPU，包括16个性能核心和8个效率核心，以及可配置高达76个内核的GPU。
M2 Ultra还包括32核神经发动机，每秒31.6万亿个操作，比其前身M1 Ultra的性能快40％。
展望未来，苹果尚未正式宣布M4 Ultra，但预计M4芯片将于2025年晚些时候到达MAC产品。如果Apple遵循其通常的模式，M4 Ultra可能会在2026年到达，以更先进的神经发动机，提高效率，可能会提高效率，并可能支持更快的On Device OnDevice AI型号。
苹果也有可能将预期的MAC Pro与MAC Studio区分开。如果仅在该Mac Pro中可用的M4 Ultra，则将购买者驱动到该单元，而不仅仅是PCI-E。
使用M3 Ultra，Apple巩固了其在工作站级计算中的领先优势，为接下来的事情奠定了基础。 M4 Ultra将带来AI性能的另一个飞跃，并将包括更高的功率效率。
